|
最新动态 |
|
|
|
联系我们 |
联系人:王先生
手机:13510460780 13725516113
电话:+86-0755-82591453
传真:+86-0755-82591453
邮编:5181003
邮箱:youzuo1688@163.com
网址:www.youzuokeji.com
地址:中国广东深圳市宝安区沙井街道东环路323号一层、二层 |
|
|
|
|
热销产品 |
|
|
|
|
新闻内容 |
|
|
焊锡膏印刷常见质量问题分析 |
更新时间:5/14/2016 阅读:6753次
本文关键词:焊锡膏印刷 |
|
由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
一、导致焊锡膏不足的主要因素
1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.
3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
二、导致焊锡膏粘连的主要因素
1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.
2、网板问题,镂孔位置不正.
3、网板未擦拭洁净.
4、网板问题使焊锡膏脱落不良.
5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
6、电路板在印刷机内的固定夹持松动.
7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
三、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
1、电路板上的定位基准点不清晰.
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
4、印刷机的光学定位系统故障.
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
四、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.
2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺. |
|
|
|
|
|
声 明:此内容转载于合作媒体或互联网其它网站,登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述!如转
载稿涉及版权等问题,请作者在一周内速来电来函或以下联系方式与本站联系。我们将进行删除文章处理。维护您的权益。 |
<上一篇:
浅析smt几个常用标准
>下一篇:
贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 |
|
|